平头哥阵营首秀:连发7款玄铁系列芯片

Donews,9月25日(记者赵金杰)——9月25日,平头哥营首次亮相杭州云起会议。清微智能、李云天飞、莒鑫、冯佳玮、联盛德、易派科、博雅鸿图等公司先后发布了7款基于铁铉处理器的芯片。此外,全球半导体产业链的领导者,如台积电,synopsys和想象力也出席了协助。

迄今为止,flathead brother的黑铁系列处理器和无刀片平台拥有100多个客户,此次发布的7款芯片涵盖了视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

这七家公司既有垂直行业的领导者,也有新兴领域的后起之秀。例如,火炬核心是中国最古老的集成电路设计公司之一,而田芸李飞是业内知名的艾独角兽。清微智能、联盛德和博雅鸿图在可重构计算芯片、物联网通信芯片和数字视网膜芯片方面有自己的专长。Epak也是中国打印机主芯片市场的领先厂商,预计今年将发运2亿个带有平头内核的Epak芯片。

同一天,天猫精神与船员兄弟合作开发的智能语音芯片也在现场正式发布。该产品将用于天猫精神即将推出的扬声器产品中。

随着铁铉910、无剑soc平台和Light 800的发布,阿里cto和达摩研究所所长张剑锋表示,平头哥云集成全堆栈产品系列已经初步形成,已经覆盖了处理器ip、一站式芯片设计平台和ai芯片,实现了芯片设计环节的全覆盖。

平头兄弟(Brother Flat Head)在今年的云栖息地会议上展示了强大的“朋友圈”,铸造制造商、ip供应商和ed a供应商等生态合作伙伴聚集在此。cadence等九家半导体知识产权供应商加入了盘头哥领导的知识产权联盟。新思科技、阿里云、平安投联合发布云设计白皮书。(结束)

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