半导体产业前景如何?

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刹那间,2019年已经进入了第三季的尾声,也是一年一度的半导体台湾盛会。这只是一个回顾和展望今年半导体工业的机会。半国际半导体工业协会工业分析主任曾瑞·余做了详细的分析。总之,由于内存市场疲软和摩擦等负面因素,今年半导体行业的出货量远低于去年。好消息是,到第三季度末,过剩的内存库存几乎被消化掉了。上季度,曾瑞余认为ic库存每个月都应该有改善的空间,即继续下降,预计明年初将回到行业平均水平。然而,尽管半导体市场的需求疲软,但台湾的R&D和对先进制造工艺的投资并未放缓。截至2019年8月,台湾在半导体设备上的资本支出增长了49%,居该地区首位,大部分投资来自先进的制造工艺,堪称无与伦比。

在2019年半导体台湾展前新闻发布会上,曾瑞于从四个方面分析了2019年全球半导体市场趋势,即(1)2019年行业趋势和困难,(2)晶圆厂投资概况,(3)12英寸晶圆厂概况,(4)设备和材料市场。

曾瑞·余分享了他对2019年半导体市场趋势的观察,他指出,自2019年初以来,随着存储器行业普遍疲软,各研究机构已经修改了对2019年半导体行业的预测。从年初以来的趋势来看,半导体设备总投资同比下降20%,芯片总销售额同比也下降14%。在需求方面,高端智能手机的增长已经放缓,云运营商的消费能力也不如去年强劲。汽车和工业半导体市场最近相对放缓,加上贸易和国际地缘政治冲突,预计供应链库存消化将持续到今年年底,而这一水平要到2020年初才会上升。

然而,尽管存在许多不确定性,曾瑞俞也指出,半导体市场仍有望在2020年复苏5%至8%。在设备投资方面,中国台湾有望在今年夺回全球最大的设备市场,原因是其继续投资于先进的晶圆铸造工艺以及包装和测试公司的先进密封和测试能力。至于存储器投资的复苏,nand闪存预计将在明年上半年开始,而dram可能在明年下半年下降。

最大的困境:云运营商资本支出减少疲软的市场需求

市场疲软是由于市场需求下降。曾瑞·余指出,2019年前8大云提供商的资本支出(capital expenditure)与去年同期相比下降了10%,与去年下半年相比,今年上半年下降了15%以上(见图1)。云/服务器资本支出增长放缓是2019年内存需求疲软的原因之一,另一个原因是工业库存状况。

从分析数据可以看出,集成电路库存比去年7月份高出3-4%。如果从今年4月1日可以看出,从第一季度末到第二季度初已经开始下降,现在仍然是库存调整期。曾瑞余认为,这将继续调整,下半年将有逐月改善的空间(见图2)。

图1。8 2015年至2018年顶级云运营商的资本支出趋势

集成电路制造商库存高的主要原因应该是市场预期和实际情况之间的差距。曾瑞余表示,2019年上半年的市场需求确实低于去年的预期。到2018年底,该行业知道今年上半年相对疲软,但需求下降幅度仍高于所有人的预期。因此,今年上半年降低作物生长速度的部分调整不够,导致今年库存消化时间持续到今年下半年,可能要到2020年初才能回到行业平均水平。

图2 .集成电路库存状态(2016年1月-2019年7月)

此外,终端应该像高端智能手机。曾瑞余认为,今年下半年的形势仍然存在一些风险:“虽然iphone在第三季度推出了一款新设备,但预计2018年iphone总发货量不会超过总发货量。至于华为等其他高端手机,它们仍处于摩擦风暴或美国制裁名单中,因此购买量仍然非常保守。然而,由于华为希望摆脱一些美国制造商的供应链,这对在中国的一些台湾制造商有利。然而,总体而言,今年下半年华为的收购仍存在很大的不确定性。ゥ?

此外,值得注意的是,由于cpu短缺的影响,今年上半年对个人电脑的需求有所放缓。尽管cpu短缺在今年下半年会有所减缓,但它似乎仍有一些影响。

曾瑞余还提到,2019年汽车和工业用途的需求不会特别强劲,这有点奇怪。这可能是因为与去年(2018年)相比,今年1月至8月中国汽车销量下降了11%。目前,中国是世界上最大的新车市场,其市场需求对全球相关产业链有很大影响。数据证明,2019年中国对汽车和工业用途的需求远低于2018年。

至于集成电路行业的整体收入,曾瑞余认为今年行业收入下滑的主要原因是内存块。在市场疲软和库存过剩的情况下,移动dram的价格面临巨大压力。即使在第三和第四季度,这一数字仍将继续下降,甚至会达到两位数。只有在第四季度,价格下跌才有可能放缓。

至于服务器dram,去年市场非常强劲。今年,由于云提供商资本支出的下降,对服务器dram的需求也在迅速下降。然而,目前,下跌已经显示出放缓的迹象,股市正逐步开始平衡。至于nand闪存,第三季度开始稳定,第四季度也有一些需求预估,因此预计nand闪存的周期性反弹将比移动dram来得早。

预计2020年会出现反弹

图3显示了主要市场监管机构对2019年半导体的看法。橙色线是2019年初的预测,而紫色线是当前的预测。显然,可以看出,7、8个月后,许多公司都做了很大的修改。例如,三家市场调整机构在2019年年初的增长率超过2%,但在8月份,它们将预测大幅下调至12%的负增长。幸运的是,现在有每月复苏的迹象。此外,各市场监管机构对2020年预测的意见相当一致,他们都认为反弹力度在5-7%左右。较大的变量之一取决于美中摩擦能否在2019年底和2020年初得到解决。

图3 .主要市场监管机构对2019年半导体市场的预测

中国台湾在半导体设备上领先

下图4显示了半导体设备的全球支出和半导体产品的运输趋势。从左边的全球半导体设备支出趋势可以看出,今年(1月至7月同期)只有中国的北美和台湾地区在增长,其他地区下降了30-40%以上。到目前为止,2019年,台湾增长了50%,而美国增长了30%。曾瑞·余指出,最重要的是业界对新制造工艺的持续投资,如中国台湾在7纳米或以下,而北美继续在10纳米或14纳米投资(注:曾瑞·余表示,他目前的制造技术限于20纳米,领先优势在22纳米以下,匹配工艺在22纳米以上。)

右边的数字显示,2019年全球半导体销售额总体下降了14%,而北美降幅最大,达到27%。最大的原因是上半年北美资本支出的下降导致消费疲软,华为事件也是一个非常重要的因素。

图4 .全球半导体设备支出(左)与半导体产品运输趋势

晶圆厂建设:台湾和韩国跷跷板中国崛起

对于前工厂的投资,如果我们看看10年的投资状况,我们可以发现2017年和2018年是创纪录的两年增长,主要是与内存相关的投资,2019年被修正为道琼斯指数(Dow),跌幅约为20%,高于行业此前的估计。就2020年而言,最初预计增长率为两位数,但现在增长率已被修订为7-8%。

就不同地区而言,从图5可以看出,韩国在2017年和2018年也进行了大量投资,主要是在dram或nand闪存方面,但2019年出现了相对较大的回调,跌幅超过40%。Semi预测2020年将持平。至于中国台湾地区,从购买新设备的速度可以看出,2019年将有大约35%的显著增长。然而,到2020年,它将在一定程度上下降。然而,曾瑞指出,下降不应该是由于晶圆代工,而是由于内存投资的下降等等。到2020年,中国的份额预计将增长。

图5 .不同地区晶圆厂设备支出

最后,12英寸工厂的部分显然集中在台湾、中国和韩国。从图6中可以看出,这三个地方的增长更加显著。

图6 .从不同地区看12英寸晶圆的设备支出

严格来说,2019年至2020年将是12英寸晶圆厂的低迷时期,因为许多12英寸晶圆厂目前被扣压,要到2020年下半年才会开业(指可能性更高的项目),因此增长趋势将在2023年之前是显而易见的。

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